
我们的观点
全球芯片销售额在一年内增长了一倍多,对大多数电子制造商而言,制约因素在于配额:存储器和其他部分元器件交期很长,价格在报价与交货之间被调整,而物料清单仍按上季度价格核算成本。短缺首先表现为元器件成本变动前已定价订单的利润流失,随后表现为交付延迟。我们打通物料清单、采购价格、交期和客户报价,使电子企业能够看清哪些订单按当前元器件价格计算会亏损,以及哪些零件现在就需要一个经过认证的替代料。
市场信号
01
2026年8月,全球半导体销售额为US$1,597亿,比2025年8月增长144.3%,截至8月底,全年销售额已突破US$1万亿。
02
世界半导体贸易统计组织(WSTS)2026年春季预测显示,2026年存储器销售额将增长约250%,达到US$8,000多亿,而模拟芯片和分立半导体的增速分别为10%和8%。
03
欧洲审计院预计,到2030年欧盟在全球芯片市场的份额为11.7%,而最初目标为20%。此后,欧盟委员会于2026年6月3日提出《芯片法案2.0》。欧盟各机构力争在2027年第二季度完成谈判。
我们如何帮助客户
物料清单成本与报价利润
TF-08财务我们按当前采购价格对每份物料清单重新计价,并与向客户的报价进行比较,从而在发货之前就知道哪些订单现在会亏损。
元器件风险登记册与替代料
TF-10风险按元器件记录单一来源零件、交期、停产通知和配额状态,并与使用这些元器件的产品关联,使工程部门知道应优先认证哪些替代料。
采购订单、配额与短缺
TF-07运营将未完成的采购订单、供应商确认和配额函与生产计划关联,可以显示哪些生产任务缺料、缺哪个零件,以及从哪天开始缺料。
报价有效期与价格调整条款
TF-04增长我们按产品系列设定报价有效期、元器件价格调整条款和成本传导规则,并附上客户可以核查的计算方法。
面向分销商的产品数据与B2B店面
TF-06技术与数据分销商网站上的参数化搜索、数据手册、分仓库存和询价功能均由同一产品数据源驱动,让工程师和采购人员一次访问就能找到所需零件及其供货情况。
选址与供应商布局决策
TF-01战略当企业在考虑引入第二家供应商、新建组装基地或申请《芯片法案》支持时,我们从总到岸成本、交期和供应风险三方面比较各方案,并推荐一个主方案和一个备选方案。
未来变化
存储器配额紧张将延续至2027年
WSTS于2026年7月更新的数据显示,2026年市场规模约为US$16,550亿,2027年约为US$2.1万亿。优先服务AI基础设施的供应商将继续对主流买家实行紧张的配额,报价有效期也需要缩短。
欧洲的需求侧措施
《芯片法案2.0》提案更加重视需求侧,措施包括采购、需求聚合以及更早释放未来订单信号。主流芯片的欧洲买家应关注谈判进展,因为这可能改变供应的签约方式。
客户抵制价格调整
随着元器件成本上涨,OEM客户要求固定价格,而供应商则转向更短的有效期和成本传导条款。掌握每种产品有据可查的元器件成本的供应商,在这场谈判中处于更有利的地位。
业务挑战
01
报价沿用上季度的元器件成本
春季报价、秋季生产的产品,其存储器和其他零件的价格可能相差悬殊。如果不对物料清单重新计价,亏损要到月末账目中才会显现。
02
到配料时才发现缺料
当配额函和供应商确认存放在电子邮件中时,缺少的零件要到生产配料时才被发现。生产线停摆,客户交货日期随之推迟。
03
替代料认证为时过晚
认证一个替代零件需要投入工程时间并进行测试。等短缺开始后才着手,意味着数周无料可用。
04
产品数据分散在多个系统中
料号、数据手册、生命周期状态和库存分别存放在ERP、PLM工具、供应商门户和电子表格中。销售和采购依据不同版本的数据报价。
机会所在
每周重新计价的利润视图
每周按当前采购价格对物料清单重新计价,可以显示哪些订单、客户和产品系列需要进行价格沟通。
替代料在需要之前就已就绪
按风险及所关联的收入对元器件排序,可以告诉工程部门在哪些地方开展认证工作最能保住销售。
销售与采购共用一份产品记录
以单一数据源管理零件数据、生命周期状态和库存,可以消除不同团队使用不同文件而造成的报价错误。
我们的方法
我们以只读权限起步,查看ERP和MRP、物料清单、采购订单和供应商确认、客户报价和合同,以及任何PLM或产品数据工具。我们跟踪一种产品从报价到订单发货的全过程,按当前成本对其物料清单重新计价,并记录数据被重复录入的环节。调查结果形成一份按优先级排列的任务清单,每项任务都有负责人和验收检查。如果客户希望由我们实施,同一团队将交付数据连接、成本与风险报告、定价条款和店面改造,并保留在客户自己的系统中。芯片和电路设计、工艺工程、元器件测试、产品安全和EMC认证、出口管制分类以及法律建议,由具备资质的工程师、检测机构和顾问负责。
我们的经验以何为据
我们尚未发布半导体或电子领域的匿名化项目记录。本页介绍我们将采用的方法和能力:成本与利润报告、数据集成、供应风险记录和B2B电商,这些方法和能力已在其他行业中使用。
01
一次务实的沟通
与将要主导这项工作的负责人交流45分钟。我们会了解相关决策、背后的系统以及截止期限。
02
范围明确的诊断
只读权限、固定周期和一份书面结论:记录显示了什么,代价有多大,应当先改什么。
03
可付诸执行的计划
变更内容、负责人、衡量指标和排除事项均以书面列明。随后由同一支团队负责建设和衡量,或进行清晰完整的交接。
- 一支对结果负全责的团队
- 负责诊断的人,同样负责搭建系统并衡量结果。
- 按问题遴选合作伙伴
- 独立专家按需参与相应环节,统一纳入一份合同。
- 先核对记录,再看仪表板
- 任何建议在依赖订单、账簿和日志之前,都要先完成对账。
高管常问的问题
你们与芯片设计公司或晶圆厂合作吗?
我们的工作适合电子制造商、EMS提供商和元器件分销商,涉及成本、供应、数据和商业系统。我们不提供设计、工艺或晶圆厂工程服务。
你们在这个行业有过合作吗?
我们没有已发布的半导体或电子领域项目记录。方案建议书会说明工作范围中哪些部分我们已在其他行业交付过,以及将如何在这里加以应用。
你们能帮助我们决定是否引入第二家供应商吗?
可以。我们利用贵方自身的采购和生产数据,从总到岸成本、交期、认证工作量和供应风险等方面比较各方案,并推荐一个主方案和一个备选方案。
与我们探讨
请填写以下信息,以便我们将咨询转交给合适的负责人。标注“选填”的字段可以留空。



